在 SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片中，回流焊主要有以下幾種類型：
氣相回流焊
原理：利用惰性液體（如氟碳化合物）蒸汽的潛熱來(lái)熔化焊膏。這種液體被加熱至沸點(diǎn)后產(chǎn)生蒸汽，當(dāng)印制電路板（PCB）組件進(jìn)入充滿蒸汽的區(qū)域時(shí)，蒸汽在組件表面凝結(jié)并釋放出大量的潛熱，從而使焊膏迅速熔化完成焊接。
特點(diǎn)：溫度均勻性非常好，能夠保證焊接質(zhì)量的高度一致性，特別適用于對(duì)溫度敏感的元器件焊接。例如，一些高精度的芯片，在焊接過(guò)程中需要極其的溫度控制，氣相回流焊就能很好地滿足這一要求。不過(guò)，它的設(shè)備成本高，因?yàn)樾枰厥獾募訜峤橘|(zhì)，而且這種介質(zhì)可能對(duì)環(huán)境有一定影響，操作也相對(duì)復(fù)雜。
紅外回流焊
原理：通過(guò)紅外線輻射來(lái)加熱 PCB 組件。紅外線輻射能夠穿透空氣被吸收體（如焊膏和元器件）吸收，吸收體將紅外線的輻射能轉(zhuǎn)換為熱能，進(jìn)而使焊膏熔化實(shí)現(xiàn)焊接。
特點(diǎn)：加熱速度較快，效率較高。它可以根據(jù)不同的元器件和焊膏材料，選擇不同波長(zhǎng)的紅外線進(jìn)行加熱，以達(dá)到更佳的焊接效果。例如，對(duì)于一些小型的表面貼裝電阻、電容等元件，紅外回流焊可以快速地完成加熱焊接過(guò)程。但是，它的缺點(diǎn)是溫度分布可能不太均勻，對(duì)于形狀復(fù)雜或者高度不同的元器件，可能會(huì)出現(xiàn)局部過(guò)熱或者加熱不足的情況。
熱風(fēng)回流焊
原理：利用高溫?zé)犸L(fēng)在爐腔內(nèi)循環(huán)流動(dòng)，將熱量傳遞給 PCB 組件，使焊膏熔化進(jìn)行焊接。熱風(fēng)通過(guò)特制的加熱裝置加熱后，由風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)在爐腔內(nèi)循環(huán)，確保熱量均勻地分布在整個(gè)焊接區(qū)域。
特點(diǎn)：溫度均勻性較好，能夠適應(yīng)各種不同形狀和尺寸的 PCB 以及元器件的焊接。它的靈活性較高，可以通過(guò)調(diào)整熱風(fēng)的溫度、風(fēng)速和循環(huán)方式等來(lái)優(yōu)化焊接過(guò)程。不過(guò)，熱風(fēng)回流焊的加熱速度相對(duì)紅外回流焊可能稍慢一些，而且在焊接過(guò)程中可能會(huì)因?yàn)闊犸L(fēng)的流動(dòng)而使一些較輕的元器件發(fā)生移位。
激光回流焊
原理：使用高能量密度的激光束作為熱源，聚焦在焊接點(diǎn)上，使焊膏瞬間熔化完成焊接。激光束可以控制能量和光斑大小，從而實(shí)現(xiàn)高精度的焊接。
特點(diǎn)：焊接精度極高，能夠?qū)ξ⑿〉暮更c(diǎn)進(jìn)行焊接，非常適合用于微型電子設(shè)備、高密度封裝的電子產(chǎn)品等。例如，在一些微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）或者小型傳感器的制造中，激光回流焊可以地完成微小焊點(diǎn)的焊接，且不會(huì)對(duì)周圍的元器件造成熱影響。不過(guò)，激光回流焊設(shè)備昂貴，焊接效率相對(duì)較低，而且對(duì)操作人員的技術(shù)要求較高。
