產(chǎn)品特性：

西門子貼片機(jī)X3在電子產(chǎn)品制造商中，SIPLACE X 系列被視為業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，都可以達(dá)到所需的更大速度和精度（手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、LED 貼裝等），它都能夠提供有效支持。

SIPLACE X 系列為客戶提供的速度、更低的dpm、穩(wěn)定的0201（公制）處理能力、元件貼裝的 產(chǎn)能和質(zhì)量，不停線設(shè)置轉(zhuǎn)換以及快速新品導(dǎo)入等功能?？蔀槟峁┤嬷С帧?/span>

SIPLACE X3技術(shù)參數(shù)： 

懸臂數(shù)量:3

貼裝性能

IPC 速度:64,983 cph

SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè):76,450 cph

理論速度：86,006 cph

機(jī)器尺寸：1.9 x 2.3*

元器件范圍 0201" - 200 x 125 mm

貼裝準(zhǔn)確性 ± 22 μm/3σ    

角精度 ± 0,05°/3σ           

傳送帶模式 Asynchronous, synchronous, i-placement (X4i S)  

PCB 格式 50 x 50 mm2 to 650 x 560 mm2 max. (X4 S, X3 S) **

         50 x 50 mm2 to 610 x 560 mm2 max. (X4i S)

PCB 厚度：0,3 to 4,5 mm (other thicknesses upon request)  

PCB 重量：3 kg max.  

元器件供應(yīng)與供料      

供料器位置：X3 S & X4 S: 160 tracks with 8 mm X-feeders