能夠用于倒裝芯片（FC）和芯片(DA）貼裝

借助SIPLACE CA，將倒裝芯片（FC）和芯片貼裝（DA）等未來高速增長的技術集成到您的SMT生產(chǎn)中，SIPLACE CA是高速貼裝平臺，您可以靈活地將直接從晶圓上進行裸芯片貼裝與傳統(tǒng)的基于供料器的SMT貼裝相結合。 您的競爭優(yōu)勢：新的、面向未來的應用可以在一條SMT生產(chǎn)線上實現(xiàn)，而無需任何額外的特殊流程。它是“先進封裝”應用的理想機器。另一個優(yōu)勢是：對于所有其他作業(yè)，SIPLACE CA可以作為一個強大的“普通”SMT貼片機

SIPLACE CA的亮點：

• 4個SIPLACE SpeedStar貼裝頭支持高精度貼裝，每小時貼裝高達126,000個SMT元器件、46,000個倒裝芯片或30,000個裸芯片

• 從料車或供料器進行元器件供應或者通過SIPLACE晶圓供料系統(tǒng)（SIPLACE SWS）供應直徑為4-12英寸的晶圓

• 芯片黏著和線性浸蘸模塊

• 高精度的裸芯片貼裝，支持內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列

• 新功能：貼裝精度高達 10 μm @ 3 s

• 新功能：可更大處理 850 mm x 560 mm 的板卡 (長板選項標準單軌)

• 新功能：僅 2 米長（比之前短了 20%）

• 新功能：能配備 SIPLACE MultiStar

• 新功能：貼裝壓力最小化，僅為 0.5 N

• 新功能：通過成像系統(tǒng)使用改良后的易用性 Flux 檢測線性浸蘸，且可以在同一個浸蘸凹板（dipping late）上同時實現(xiàn)對多個不同厚度的浸蘸的支持