1）高速高精度多功能模塊化貼片機(jī)

2）0.18秒/ CHIP超高速放置（更佳條件）16200CPH（谷物/小時）

3）在IPC9850狀態(tài)下，補(bǔ)丁速度高達(dá)16200CPH（相當(dāng)于0.22秒/ CHIP）

4）安裝0603組件，整體精度可達(dá)±50微米，全重復(fù)精度可達(dá)±30微米

5）廣泛的應(yīng)用范圍，從0201（英寸）微型組件到31mm QFP大型組件

6）使用2臺高分辨率多視數(shù)碼相機(jī)

7）CSP / BGA組件的連續(xù)焊球識別，包括焊球缺陷的確定

8）可以選擇YAMAHAzhuanli的換氣噴嘴，可有效減少機(jī)器空轉(zhuǎn)損失

9）通用型的更佳選擇

10）Y軸由大功率伺服放大器和左右兩端的高剛性螺桿驅(qū)動。 

這項新開發(fā)的完全固定的雙驅(qū)動器技術(shù)可加速加速和協(xié)調(diào)

通過兩端驅(qū)動并完成加速功能。 減少定位時間。

電路板尺寸M類型：L460 * W335（MAX）-L50 * W50（MIN）

L型：L460 * W440（MAX）-L50 * W50（MIN）

安裝精度精度（μ+3σ）：±0.05mm /芯片，±0.05mm / QFP

安裝速度0.18秒/ CHIP 1.7秒/ QFP，1608 / CHIP：16200CPH

可安裝的組件0603-31mm組件，SOP / SOJ / QFP /連接器/ PLCC / CSP / BGA

尺寸1650 * 1408 * 1900

總重量1600KG